全书共分为六个模块，主要内容包括表面组装技术综述、焊膏印刷工艺、JX-100LED贴片机贴装操作、焊接工艺、表面组装技术检测工艺、表面组装技术返修工艺。

        本书可作为中等职业学校SMT专业或应用电子技术专业的教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品制造工程技术人员的参考用书。