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表面组装技术

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  • 类　　别：电子信息与人工智能专业课
  • 书　　名：表面组装技术
  • 主　　编：王丽丽
  • 定　　价：39.8
  • 开　　本：16开
  • 时　　间：2019年10月
  • 出  版  社：北京希望电子出版社
  • 书　　号：978-7-83002-726-1

内容摘要

        全书共分为六个模块，主要内容包括表面组装技术综述、焊膏印刷工艺、JX-100LED贴片机贴装操作、焊接工艺、表面组装技术检测工艺、表面组装技术返修工艺。
        本书可作为中等职业学校SMT专业或应用电子技术专业的教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品制造工程技术人员的参考用书。
 

目录

模块一　表面组装技术综述
  课题1　表面组装技术生产工艺
    任务一　表面组装技术概述
    任务二　表面组装技术生产环境及工艺的要求
  课题2　表面组装技术生产要素
    任务一　表面组装元器件
    任务二　电路板
 
模块二　焊膏印刷工艺
  课题1　焊膏
    任务一　焊膏组成及特性要求
    任务二　焊膏的选择、正确使用与保存
  课题2　印刷机
    任务一　印刷机介绍
    任务二　钢网安装及调试
    任务三　印刷缺陷分析
 
模块三　JX-100LED贴片机贴装操作
  课题1　JX-100LED贴片机概述
    任务一　JX-100LED贴片机的特点
    任务二　JX-100LED贴片机设备
  课题2　单板基板
    任务一　基板数据
    任务二　贴片数据
    任务三　元件数据
    任务四　吸取数据
  课题3　矩阵电路板基板
    任务一　矩阵电路板基板标记贴装操作
    任务二　矩阵电路板电路标记贴装操作
  课题4　非矩阵电路板基板
    任务一　非矩阵电路板基板标记贴装操作
    任务二　非矩阵电路板电路标记贴装操作
 
模块四　焊接工艺
  课题1　再流焊工艺
    任务一　再流焊工艺流程
    任务二　再流焊缺陷分析
  课题2　波峰焊工艺
    任务一　波峰焊机设备组成及工艺流程
    任务二　波峰焊接中常见的焊接缺陷
    任务三　波峰焊机的评估与选购注意事项
 
模块五　表面组装技术检测工艺
  课题1　生产前物料检测
    任务　生产前物料检测的方法
  课题2　成品检测
    任务　成品检测的方法
 
模块六　表面组装技术返修工艺
  课题1　返修工艺
    任务　返修工艺概述
  课题2　返修操作
    任务　常见返修工艺的操作流程
 
参考文献

主编信息

王丽丽，吉林省经济管理干部学院

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